2块仅1厘米见方的芯片，1月18日成为闪光灯下的明星。市府新闻办18日宣布：不到1年，上海高端集成电路设计和产业又迈上了一个新高峰。上海科技创新“登山行动”计划项目———具有自主知识产权的0.18微米“汉芯二号”24位、“汉芯三号”32位DSP芯片相继诞生，其中“汉芯三号”每秒钟可处理指令6亿次以上，整体功能比“汉芯一号”提高3倍，达到国际高端DSP设计水平。
DSP芯片即数字信号微处理器，是信息技术世界的翻译。如手机通话时，DSP芯片会把声音变成数字信号编码处理发送；而对方手机内的DSP芯片接收到数字信号后，再重新翻译成声音。如果微处理器运行速度慢，双方就不能同时通话。为此，DSP有2个重要技术指标，一是相同时间内的数据处理量，二是功耗。
“汉芯家族”系列芯片是由上海交通大学微电子学院研制成功的。令人振奋的是：应用于多媒体、高速视频的“汉芯四号”128位和“汉芯五号”（DSP＋CPU双核结构的终端SOC芯片）可望于明年问世。短短1年，从“汉芯一号”“独生子”迅速发展成为“多胞胎”兄弟，显示我国在国际DSP核心芯片竞争舞台上，拥有了更多的“发言权”。DSP已成为通信、计算机、消费类电子产品等领域的基础器件，其在通信领域的应用已近半壁江山，在计算机和modem领域占30％。但DSP只有少数发达国家能够设计和生产，为此，国家863计划和市科委集成电路设计专项均把“汉芯三号”列入重点项目予以支持。经专家严格测试，“汉芯三号”高速度、低功耗，各项指标均超过863计划预定标准，可在数据通信、雷达系统、数码产品、指纹识别系统、图像识别等领域广泛应用，打破进口芯片一统天下格局。
“汉芯”系列产品已申请6项专利，从设计到流片完全国产化，展示出良好的产业化前景。芯片生产利润可观，我国是DSP最大的应用市场，但自给率只有1％，主要产品全部依赖进口，每年耗资近百亿元。目前“汉芯一号”已取得国际订单150万片。“汉芯二号”已有200万片直接应用于国际著名IC设计企业的系统集成芯片，已获取专利许可费40万美元。IBM也有意向在其系统整机方案中采用“汉芯三号”。
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